仕様

• シリーズ
  XG8
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• コネクタの種類
  Header
• 接点の種類
  Male Pin
• ピッチ - 嵌合
  0.100" (2.54mm)
• ポジションの数
  3
• 行の数
  1
• 行間隔 - 嵌合
  -
• ロードされたポジションの数
  All
• スタイル
  Board to Board or Cable
• 覆い
  Unshrouded
• 取付タイプ
  Through Hole
• 終了
  Solder
• 締め付けタイプ
  Push-Pull
• 接触長 - 嵌合
  0.236" (6.00mm)
• コンタクト長 - ポスト
  0.118" (3.00mm)
• 接触全長
  0.453" (11.50mm)
• 断熱材の高さ
  0.098" (2.50mm)
• 接点形状
  Square
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  5.90µin (0.150µm)
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Gold
• 接点材質
  Brass, Nickel
• 断熱材
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• 特徴
  -
• 動作温度
  -55°C ~ 105°C
• 侵入保護
  -
• 材料の可燃性評価
  UL94 V-0
• 絶縁色
  Black
• 定格電流 (アンペア)
  3A
• 定格電圧
  300V