仕様

• シリーズ
  ComLink™
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Fanout Buffer (Distribution)
• 回路数
  1
• 比率 - 入力:出力
  1:10
• 差動 - 入力:出力
  No/No
• 入力
  LVCMOS, LVTTL
• 出力
  AVCMOS
• 周波数 - 最大
  200 MHz
• 電圧 - 供給
  2.375V ~ 3.465V
• 動作温度
  -40°C ~ 85°C
• 取付タイプ
  Surface Mount
• パッケージ/ケース
  24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• サプライヤーデバイスパッケージ
  24-SSOP