仕様

  • シリーズ
    ComLink™
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Obsolete
  • タイプ
    Fanout Buffer (Distribution)
  • 回路数
    1
  • 比率 - 入力:出力
    1:4
  • 差動 - 入力:出力
    Yes/Yes
  • 入力
    LVDS, LVPECL, LVTTL
  • 出力
    LVDS
  • 周波数 - 最大
    400 MHz
  • 電圧 - 供給
    3.135V ~ 3.465V
  • 動作温度
    -40°C ~ 85°C
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • パッケージ/ケース
    16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    16-TSSOP

CY2DL814ZXIT 引用を要求

在庫あり 10300
量:
本体価格(参考価格):
5.27000
目標価格:
合計:5.27000

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