仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bag
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to Plated Through Hole Board
• パッケージが受け入れられました
  QFN
• ポジションの数
  88
• ピッチ
  0.016" (0.40mm)
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)