914-0025-01
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仕様
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シリーズ-
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パッケージBag
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部品の状態Active
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プロトボードの種類SMD to DIP
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パッケージが受け入れられましたQFN, QFP
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ポジションの数28
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ピッチ0.020" (0.50mm)
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板厚-
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材料-
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サイズ/寸法1.400" L x 0.600" W (35.56mm x 15.24mm)
