WBNCSAC32

WBNCSAC32

メーカー

SRA Soldering Products

製品カテゴリ

半田

説明

LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Spool
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Wire Solder
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    0.032" (0.81mm)
  • 融点
    430°F (221°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    20 AWG, 21 SWG
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Spool, 1 lb (454 g)
  • 貯蔵寿命
    -
  • 賞味期限の開始
    -
  • 保管/冷蔵温度
    -

WBNCSAC32 引用を要求

在庫あり 1832
量:
本体価格(参考価格):
58.00000
目標価格:
合計:58.00000