608-CG1T

608-CG1T

メーカー

TE Connectivity AMP Connectors

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

仕様

  • シリーズ
    600
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    8 (2 x 4)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    -
  • 接点材質 - 嵌合
    -
  • 取付タイプ
    Through Hole
  • 特徴
    Closed Frame
  • 終了
    Solder
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Gold
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    -
  • 接触材料 - ポスト
    Phosphor Bronze
  • ハウジング材質
    Thermoplastic, Polyester
  • 動作温度
    -65°C ~ 125°C

608-CG1T 引用を要求

在庫あり 6634
量:
本体価格(参考価格):
8.70000
目標価格:
合計:8.70000

データシート