仕様

• シリーズ
  8000
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  Breadboard, General Purpose
• メッキ
  -
• ピッチ
  0.100" (2.54mm)
• 回路パターン
  Pad Per Hole (Round)
• エッジコンタクト
  -
• 穴径
  0.037" (0.94mm)
• サイズ/寸法
  6.50" L x 4.50" W (165.1mm x 114.3mm)
• 板厚
  0.062" (1.57mm) 1/16"